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LED灯珠可见光与不可见光区别

发布时间:

2024-03-05 09:38


LED 发光二极管具有一正一负极。LED最特别的地方在于只有从正极通电才会发光,故一般给予直流电时。LED会稳定地发光,但如果直接上交流电LED灯珠呈现闪烁的形态,闪烁的频率依据输入交流电的频率而定。LED的发光原理是外加电压,让电子与空穴在半导体内结合, 将能量以光的形式释放。
LED可分为可见光LED和不可见光LED两种类型。可见光除了各种彩色LED外,还包含白光LED。不可见光LED(1=850~1550nm)又分为红外线LED (1=850~950nm )、光通信LED和LD (1=1300~1550nm)两类,其中前者的主要应用领域是红外线无线通信IrDA模块和遥控器,后者则主要用于光通信模块、条形码读取头、CD读取头及半导体电射灯方面。


按发光颜色,LED可分为红光、黄光、橙光、绿光、蓝光和黄绿光、橙红光等几种。由于白光是RGB外的第四色,是一种复合色。其实并不是一种色彩,所以严格地讲,彩色LED中应不包括白光LED在内。各种颜色的LED根据其出光处是否掺有散色剂和是否有色,还可分为有色散色、无色散色、有色透明和无色透明4种类型。
按发光强度,LED可以分成一般亮度LED、高亮度LED、超高亮度LED3类。
按封装结构分为引脚式封装和表面贴装封装两类,按封装材料分为全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装和玻璃封装等几类。
LED按发光强度角分布图可分为高指向性、标准型和散射型3类。高指向型LED的半值角为5°~20°甚至更小,一般为尖头环氧封装或带金属反射腔封装,但不加散射剂,可用作局部照明光源和自动检测系统。标准型和散射型LED的半值角分别为20°~45°和45°~90°,可用作一般指示灯和视角较大的指示灯。
可见光的应用场景:LED指示灯、诱导屏、交通情报板、装饰灯,普通照明、显示屏等


 不可见光应用场景:红外线、紫外线灯 消费电子,安防监控,医疗检测,物联网等

LED发光二极管,led灯珠

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2023.11.15

贴片LED灯珠的焊接方法有多种,下面是其中一种常用的方法,供参考。首先用电烙铁在灯珠的正、负极焊盘上烫上一些焊锡(焊锡千万不能多,否则,用热风枪一加热,正、负极的焊盘就会连在一起),然后用热风枪同时加热正、负极焊盘,待锡熔化后,用镊子将灯珠的正负极放在对应的焊盘上即可。    该操作要快、要准,否则,热风枪会把LED的塑封熔化而损坏。    在没有热风枪的情况下,按LED灯珠的结构和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。贴片LED灯珠引脚有采用半塑封的,即灯珠两边外露一小部分引脚,如常用的5730、7020、4014等;也有采用全塑封的,即灯珠的正负极全部在芯片的底部,如3030等。对半塑封的灯珠如7020的焊接也比较容易,同样在焊接前要先在焊盘上烫一点锡(灯珠的引脚不要烫锡),两边用镊子把灯珠的正负极对应放在焊盘上,用手指或小改锥压住灯珠,最后用电烙铁迅速对外露的电极进行加热,同时手指适当加力往下压(加热时,烙铁不能来回搓动,手指的压力也不要过大,否则会损坏灯珠)。      对于全塑封的灯珠(如3030),若灯条基板为普通的电路板,则先用刀片把灯珠焊盘周围的漆刮干净,露出铜线,然后在焊盘上烫少许锡,先焊焊盘大的电极,接着把电烙铁放在新刮出的铜线上加热(不能放到焊盘上),待焊盘上的锡熔化后,用镊子把灯珠的对应极放在焊盘上略加压即可,最后焊焊盘小的电极。必须先焊焊盘大的电极是因为所需的加热时间长,若后焊此电极,灯珠易过热而损坏。      若灯条基板为铝基板,就不能用上述方法了,因为用铝基板的线路都设计得很细。在焊接这类灯条的灯珠时,可利用热传导来焊接灯珠,对灯珠正负极焊盘的背面铝板同时加热,待焊盘上的锡熔化后,把灯珠放在焊盘上略加压即可。加热器可从淘宝上购买,也可用大功率电烙铁(不小于100W的)来代替。      用电烙铁焊接灯珠时,电烙铁的外壳必须很好地接地,最好也戴上防静电手环,以防感应电和静电损坏LED灯珠。另外,烙铁头要磨成马蹄形的,以增大接触面积,缩短焊接时间。

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